PCB设计¶

1.电源¶

SIC431AED-T1-GE3提供内核1.0V电源，可输出24A电流 TPS82130SILR 提供IO和辅助电源，最大输出3A电流 12V电源轨要个几个NVME硬盘供电，

2.高速收发器¶

MGTREFCLK差分参考时钟引脚

2.0 回环测试¶

近端环回模式将传输数据环回到最靠近数据流生产的收发器中。进入和退出近端 PMA 环回操作后需要进行GTRXRESET复位（近端环回时数据在当前GT 通道环回）。远端环回模式将接收数据环回到链路远端的收发器中（远端环回时数据在另外的GT通道环回）。 Ibert ip 实现高速差分信号换层要用反焊盘设置禁布线区域，并在附近放地过孔。 1.降低寄生电容,增加阻抗使用小尺寸过孔，如40/15、45/20、50/25等去除非功能焊盘（对0.25及以下孔径的过孔，建议移除非功能焊盘）增大antipad尺寸 2.降低寄生电感最小化stub（靠近表层走线、背钻等）增加GND过孔

2.1 PCIE NVME 硬盘¶

2.2 SFP+ 万兆以太网¶

3.DDR3内存¶

3.0 DDR3电源¶

VTT 0.75V 表层铺铜，和时钟(CK/CK#)、地址(A15~A0)和控制信号(RAS#/CAS#/WE#)端接电阻，Flyby拓扑中位于链路最远端，一般用专用电源IC实现，例如TPS51200 Vref 0.75V 表层铺铜 VDD 1.5V 电源层铺铜

3.1 PL¶

2GB BANK 33,34,35

3.1 PS¶

1GB BANK 502

4.处理器启动¶

4.1 NAND FLASH¶

MT29F2G08ABAEAWP

4.2 SD TF卡¶

TXS02612RTWR实现1.8V和3.3V电平转换

5.其他¶

5.1 UART¶

5.2 USB2.0¶

USB3320C-EZK

5.3 1000Mb 以太网¶

RTL8211